Microsoft Maia 200: Yapay Zeka Çıkarımında Yeni Çağ

26.01.2026

Microsoft, bulut ve yapay zeka dünyasında dengeleri değiştirecek devasa bir adım atarak, yapay zeka çıkarım (inference) süreçleri için özel olarak tasarladığı Maia 200 hızlandırıcısını duyurdu. Bulut ve Yapay Zeka Grubu Başkan Yardımcısı Scott Guthrie tarafından tanıtılan bu yeni donanım, yapay zeka modellerinin "token" üretme ekonomisini kökten iyileştirmeyi hedefliyor. TSMC'nin en ileri 3 nanometre teknolojisiyle üretilen Maia 200, sadece bir işlemci değil; yapay zeka çağının artan taleplerini karşılamak üzere tasarlanmış bir güç merkezi. Microsoft'un heterojen yapay zeka altyapısının bir parçası olan bu çip, OpenAI'ın en yeni GPT-5.2 modelleri, Microsoft Foundry ve Microsoft 365 Copilot gibi kritik servislere güç verecek. Ayrıca Microsoft Superintelligence ekibi, yeni nesil kurum içi modelleri geliştirmek, sentetik veri üretmek ve pekiştirmeli öğrenme süreçlerini yönetmek için bu donanımı kullanacak. Özellikle sentetik veri hattı kullanım senaryolarında, Maia 200'ün benzersiz tasarımı, yüksek kaliteli ve alana özgü verilerin üretilme hızını artırarak, eğitim süreçlerini daha taze ve hedefe yönelik sinyallerle besliyor. https://blogs.microsoft.com/wp-content/uploads/2026/01/infographic.png Mühendislik Harikası: Hız ve Verimlilik Maia 200, donanım özellikleriyle sınırları zorluyor. Her bir çip, 140 milyardan fazla transistör barındırıyor ve özellikle büyük ölçekli yapay zeka iş yükleri için optimize edilmiş durumda. Microsoft, veri besleme darboğazını aşmak için bellek alt sistemini tamamen yeniden tasarladı. Çip, saniyede 7 TB bant genişliğine sahip 216 GB HBM3e bellek ve 272 MB yonga üstü SRAM ile donatıldı. Bu devasa kapasite, FP4 (4-bit hassasiyet) işlem gücünde 10 petaFLOPS, FP8 (8-bit hassasiyet) işlem gücünde ise 5 petaFLOPS performansın üzerine çıkılmasını sağlıyor; üstelik tüm bunları 750W'lık bir güç zarfı içinde gerçekleştiriyor. https://blogs.microsoft.com/wp-content/uploads/2026/01/server-blade.png Rakipleriyle kıyaslandığında Maia 200, herhangi bir "hyperscaler" (büyük ölçekli bulut sağlayıcısı) tarafından üretilen en performanslı birinci taraf silikon olma unvanını taşıyor. Öyle ki, Amazon Trainium'un üçüncü neslinden üç kat daha fazla FP4 performansı sunarken, Google'ın yedinci nesil TPU'sunun FP8 performansını da geride bırakıyor. Sadece hız değil, maliyet verimliliği de ön planda; Microsoft'un mevcut filosundaki en yeni donanımlara kıyasla dolar başına %30 daha iyi performans sunarak şirketin bugüne kadar devreye aldığı en verimli çıkarım sistemi oluyor. https://blogs.microsoft.com/wp-content/uploads/2026/01/Maia-rack-1536x1168.jpg Optimize Edilmiş Sistem ve Bulut Yerlisi Tasarım Sistem düzeyinde Maia 200, tescilli ağ yapılarına bağımlı kalmadan, standart Ethernet üzerine kurulu yenilikçi ve iki katmanlı bir ölçekleme ağı sunuyor. Her bir hızlandırıcı, 2.8 TB/s çift yönlü bant genişliği sağlarken, 6.144 hızlandırıcıya kadar olan kümelerde yüksek performanslı operasyonları destekliyor. Çipler, Iowa'daki ABD Merkez ve yakında Arizona'daki ABD Batı 3 veri merkezi bölgelerinde, Microsoft'un ikinci nesil kapalı döngü sıvı soğutma sistemleriyle entegre olarak çalışıyor. Microsoft'un "bulut yerlisi" geliştirme yaklaşımı sayesinde, donanım henüz üretim aşamasındayken gelişmiş simülasyonlarla test edildi. Bu sayede ilk çipler elimize ulaştıktan sadece günler sonra yapay zeka modelleri çalıştırılabilir hale geldi. Geliştiriciler için sunulan Maia SDK önizlemesi ise PyTorch entegrasyonu, Triton derleyicisi ve Maia'nın düşük seviyeli programlama diline erişim sağlayarak, modellerin bu yeni donanıma kolayca taşınmasına ve optimize edilmesine olanak tanıyor.